• Класифікатори
• Т

травлення, травление

Підтеми:

• травление алюминия изотропное
• травление анизотропное
• травление жидкостное
• травление ионное
• травление ионно-лучевое
• травление ионно-плазменное
• травление кварца
• травление кремния
• травление локальное
• травление меди
• травление металлов
• травление металлографическое
• травление многоступенчатое
• травление одноступенчатое
• травление плазменное
• травление плазмохимическое
• травление химическое
• травление электрохимическое
• травлення електролітичне
• травлення іонне
• травлення монокристалів
• травлення плазмохімічне
• травлення фотостимульоване

Документи:

• Egorova, L. The etching of the copper alloys used in automotive industry [Текст] / L. Egorova, E. Khobotova, V. Larin // Автомобильный транспорт : сборник научных трудов / МОН Украины, ХНАДУ, Северо-Восточный научный центр Транспортной академии Украины. – Харьков : ХНАДУ, 2015. – Вып. 36. – С. 27-33.
• Баранова, Л. В. Металлографическое травление металлов и сплавов [Текст] / Л. В. Баранова, Э. Л. Демина. – М. : Металлургия, 1986. – 266с.
• Галперин, В. А. Использование методов экспериментального и численного моделирования для исследования процесса сухого травления канавок в кремнии [Текст] / В. А. Галперин // Известия высших учебных заведений. Электроника. – 2011. – № 3. – С. 26-34.
• Иващенко, Е. И. Исследование процесса электрохимического анизотропного травления кремния [Текст] / Е. И. Иващенко // Электроника. – 2000. – № 1. – 59-64.
• Особенности процесса травления SiO2 и БФСС в травителях на основе HF в системе рециркуляционной фильтрации [Текст] / И. В. Кирюшина, Л. З. Красавина, А. Д. Просий [et al.] // Изв.ВУЗов.Электроника. – 2004. – № 2. – 17-22.
• Ларин, В. И. Химическая ионизация сплава бериллиевой бронзы в хлоридных растворах [Текст] / В. И. Ларин, Л. М. Егорова // Украинский химический журнал. – 2018. – Т. 84, № 3-4. – С. 20-27.
• Логвиненко, В. Дослідження захисних властивостей позитивних електронних резистів при травленні в плазмі галогеновмісних газів [Текст] / В. Логвиненко, Ю. Воловик // Сучасні проблеми радіоелектроніки, телекомунікацій та приладобудування (СПРТП-2005) : Матеріали І Міжнародної конференції; м. Вінниця, 2-5 червня 2005 року / ВНТУ. – Вінниця : УНІВЕРСУМ-Вінниця, 2005. – С. 183-184.
• Логвиненко, В. Технологічний контроль процесів сухого травлення матеріалів при виготовленні інтегральних схем [Текст] / В. Логвиненко, Ю. Воловик // Сучасні проблеми радіоелектроніки, телекомунікацій та приладобудування (СПРТП-2005) : Матеріали І Міжнародної конференції; м. Вінниця, 2-5 червня 2005 року / ВНТУ. – Вінниця : УНІВЕРСУМ-Вінниця, 2005. – С. 184.
• Технологические нормативы допустимых выбросов загразняющих веществ в атмосферный воздух для оборудования по обработке поверхности металлов электролитическим или химическим способами [Текст] / Л. Н. Ольховская, В. Д. Мантула, В. Я. Дамрин [и др.] // Экология и промышленность. – 2010. – № 4. – С. 92-101.
• Порфирьев, В. Современный метод травления печатных плат [Текст] / В. Порфирьев, Э. Петрова, А. Ракова // Электронные компоненты. – 2002. – № 1. – 105-106.
• Конструкційна міцність термічно зміцненого скла [Текст] / Ю. М. Родічев, Ф. А. Веєр, О. Б. Сорока, О. А. Шабетя // Проблеми міцності. – 2018. – № 4. – С. 85-100.
• Шумилов, А. С. Моделирование травления высокоаспектных канавок в Si в плазме смеси Cl_2/Ar [Текст] / А. С. Шумилов, И. И. Амиров, В. Ф. Лукичев // Микроэлектроника. – 2016. – Т. 45, № 3. – С. 177-189.
• Применение феррогранатовых эпитаксиальных структур в сверхвысокочастотной электронике [Текст] / С. И. Ющук, С. А. Юрьев, П. С. Костюк, В. И. Бондар // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. – 2005. – № 3. – 22-25.
• Ямпольский, А. М. Травление металлов [Текст] : Учебное пособие для подг. рабочих на производстве / А. М. Ямпольский. – М. : Металлургия, 1980. – 168 с.