Електронний каталог науково-технічної бібліотеки
Вінницького національного технічного університету
поліном Чебишева
Документи:
- Клевчук, І. І. Диференціальні рівняння для узагальнених поліномів Чебишова, побудованих за схемами Динкіна типу An, Bn, Cn, Dn [Текст] / І. І. Клевчук // Доповіді НАНУ. – 2002. – № 1. – 32-36.
- Лапач, С. М. Три способи кодування номінальних змінних у регресійному аналізі [Текст] / С. М. Лапач // Математичні машини і системи. – 2021. – № 4. – С. 35-45.
- П’янило, Я. Дослідження властивостей спектральних розкладів у базисах ортогональних, квазіортогональних і біортогональних поліномів [Текст] / Я. П’янило, В. Собко // Фізико-математичне моделювання та інформаційні технології : науковий збірник / НАН України, Центр математичного моделювання Ін-ту прикладних проблем механіки і математики ім. Я. С. Підстригача. – Львів : Центр математичного моделювання Ін-ту прикладних проблем механіки і математики ім. Я. С. Підстригача, 2014. – Вип. 19. – С. 146-156.
- Розробка моделі відбивної здатності поверхні з використанням поліномів Чебишева [Електронний ресурс] / О. Н. Романюк, О. В. Романюк, С. В. Котлик [та ін.] // Інформаційні технології та комп'ютерна інженерія. – 2022. – Т. 54, № 2. – С. 47-54. – DOI: https://doi.org/10.31649/1999-9941-2022-54-2-47-54.
- Розробка моделі відбивної здатності поверхні з використанням поліномів Чебишева [Текст] / О. Н. Романюк, О. В. Романюк, С. В. Котлик [та ін.] // Інформаційні технології та комп'ютерна інженерія. – 2022. – № 2 (54). – С. 47-54. – DOI: https://doi.org/10.31649/1999-9941-2022-54-2-47-54.
- Сачук, Ю. Максимук О. Контактна задача про взаємодію жорстких штампів із пружною півплощиною, захищеною покриттям Вінклера [Текст] / Ю. Максимук О. Сачук // Фізико-математичне моделювання та інформаційні технології : науковий збірник / НАН України, Центр математичного моделювання Ін-ту прикладних проблем механіки і математики ім. Я. С. Підстригача. – Львів : Центр математичного моделювання Ін-ту прикладних проблем механіки і математики ім. Я. С. Підстригача, 2015. – Вип. 22. – С. 117-124.
|
