Електронний каталог науково-технічної бібліотеки
Вінницького національного технічного університету
металізація, металлизация, metallization
Підтеми:
Документи:
- Бобринецкий, И. И. Катодно-плазменная металлизация тканых материалов [Текст] / И. И. Бобринецкий, В. Н. Суханов // Изв.ВУЗов.Электроника. – 2007. – № 3. – 73-74.
- Разработка селективного травителя для самосовмещенного формирования систем металлизации на основе пленок сплава Ti-Co-N [Текст] / С. А. Гаврилов, Д. Г. Громов, О. В. Данилевич, А. И. Мочалов // Изв.ВУЗов.Электроника. – 2000. – № 2. – 33-36.
- Добровольский, Ю. Г. Двухспектральный фотоприемник [Текст] / Ю. Г. Добровольский, Е. В. Комаров, М. П. Биксей // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. – 2005. – № 3. – 18-21.
- Радиационная технология улучшения омических контактов к элементам электронной техники [Текст] / Р. В. Конакова, Е. Ю. Колядина, Л. А. Матвеева [и др.] // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. – 2010. – № 5-6. – С. 40-42.
- Аналіз процесів, що відбуваються під час руйнування мідної оболонки на поліетиленовій гранулі (англ. мовою) [Текст] / А. М. Кучеренко, Ю. І. Довга, М. Я. Кузнецова, В. С. Моравський // Chemistry, Technology and Application of Substances. – 2022. – Vol. 5, № 1 (9). – С. 186-192. – DOI: https:// doi.org/10.23939/ctas2022.01.186.
- Особливості металізації гранульованого поліетилену [Текст] / А. М. Кучеренко, С. О. Манькевич, М. Я. Кузнецова, В. С. Моравський // Chemistry, Technology and Application of Substances. – 2020. – Vol. 3, № 2. – С. 140-145.
- Левінзон, Д. І. Дослідження технологічних властивостей контактної системи Ag-GaAs з бар'єром Шотткі [Текст] / Д. І. Левінзон, Л. Б. Дмитрієва, О. Ю. Небеснюк // Вісник ВПІ. – 2002. – № 2. – 67-69.
- Локтев, В. М. Металлизация и сверхпроводимость в многозонном допированном полупроводнике: допированный бором алмаз [Текст] / В. М. Локтев, Ю. Г. Погорелов // Доповіді НАНУ. – 2005. – № 5. – 72-75.
- Фазоутворення і фізичні властивості тонкоплівкових систем титан-вольфрам, алюміній-титан-вольфрам на кремнії [Текст] / Ю. М. Макогон, Л. П. Максимович, О. П. Пвлова [et al.] // Наукові вісті НТУУ КПІ. – 2000. – № 5. – 76-80.
- Максимович, Г. Г. Физико-химические процессы при плазменном напылении и разрушении материалов с покрытиями [Текст] / Г. Г. Максимович, В. Ф. Шатинский, В. И. Копылов. – К. : Наукова думка, 1983. – 263 с. : ил. – (НТП. Наука и техн. прогресс). – Библиогр.: с. 248-261.
- Мицек, А. И. Металлизация и магнитный порядок фуллеренов и нанотрубок. 1. Ковалентно-зонная теория [Текст] / А. И. Мицек, В. Н. Пушкарь, В. А. Мицек // Металлофизика и новейшие технологии. – 2004. – 26, № 11. – 1403-1422.
- Мишель, Карано OSP и селективное нанесение химникеля для финишных покрытий со смешанной металлизацией и ИМС в корпусах с BGA [Текст] / К. Мишель // Электронные компоненты. – 2015. – № 3. – С. 128-132.
- Моравський, В. С. Металізація полівінілхлоридного пластикату хімічним відновленням у розчинах. [Текст] / В. С. Моравський, І. А. Тимків, П. Т. Боднарчук // Вісник Національного університету "Львівська політехніка". Серія : Хімія, технологія речовин та їх застосування / МОН України. – Львів : Львівська політехніка, 2016. – № 841. – С. 405-409.
- Новосядлий, С. П. Розроблення матеріалів і нових методів формування бездефектної і корозійностійкої металізації ВІС [Текст] / С. П. Новосядлий // Металлофизика и новейшие технологии. – 2000. – 22, № 1. – С. 51-59.
- Новосядлий, С. П. Підвищення теплостійкості і багатошарової металізації субмікронних структур ВІС [Текст] / С. П. Новосядлий, Р. М. Іванюк // Фізика і хімія твердого тіла. – 2007. – 8, № 4. – 850-855.
- Петасюк, Г. А. Методичні та прикладні особливості опосередковано-аналітичного визначення товщини покриву зерен металізованих порошків надтвердих матеріалів [Текст] / Г. А. Петасюк // Надтверді матеріали. – 2019. – № 3. – С. 77-89.
- Формирование устойчивого контакта между слоями многослойной тонкопленочной платы [Текст] / С. Пурыжинский, Д. Пебалк, К. Жуков [и др.] // Электронные компоненты. – 2016. – № 4. – С. 124-125.
- Росинкин, С. Опыт внедрения технологии прямой металлизации при мелкосерийном производстве печатных плат [Текст] / С. Росинкин // Электронные компоненты. – 2003. – № 8. – 59-60.
- Методика определения электромиграционной надежности металлических проводников интегральных схем [Текст] / С. О. Сафанов, В. П. Беспалов, М. Г. Путря, С. В. Фоминых // Известия высших учебных заведений. Электроника. – 2014. – № 5. – С. 39-44.
- Сичкар, С. М. Вызванная давлением металлизация алмаза при комнатной температуре [Текст] / С. М. Сичкар // Надтверді матеріали. – 2020. – № 3. – С. 66-82.
- Сіренко, Г. О. Структура та фазовий склад поверхневих плівок карбонового волокна, омідненого в присутності PbS [Текст] / Г. О. Сіренко, М. Б. Квич, Л. Я. Мідак // Фізика і хімія твердого тіла. – 2008. – 9, № 1. – 153-161.
- Скворцов, А. А. Нестационарные фазовые переходы в системах металлизации кремниевых структур [Текст] / А. А. Скворцов, С. М. Зуев, М. В. Корячко // Микроэлектроника. – 2016. – Т. 45, № 3. – С. 227-234.
- Скоробогатов, П. К. Лазерное имитационное моделирование объемных ионизационных эффектов в субмикронных СБИС [Текст] / П. К. Скоробогатов // Известия высших учебных заведений. Электроника. – 2012. – № 5. – С. 39-43.
- Особенности синтеза электропроводных материалов на основе металлизированных полиимидов как элементов солнечных батарей и микросистемной техники [Текст] / К. Б. Умбетова, Р. М. Искаков, Н. Е. Коробова, В. Д. Кравцова // Известия высших учебных заведений. Электроника. – 2016. – Т. 21, № 3. – С. 201-207.
- Шалкаускас, М. Химическая металлизация пластмасс [Текст] / М. Шалкаускас, А. Вашкялис. – 3-е изд., перераб. – Л. : Химия, 1985. – 144с : ил.
- Шаров, В. М. Металлизационные покрытия [Текст] / В. М. Шаров. – К. : Будівельник, 1981. – 81 с.
- ГОСТ 23664-79 Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий [Текст] : Требования к типовым технологическим процессам.
- Металлизация сталей и сплавов в вакууме [Текст] / под ред. Е. П. Пономаренко. – Киев : Техніка, 1974. – 296 с. – (Технология производства). – 1,26 р.
|
