| |
Использование керамики на основе твердых растворов(Ni,Co,Mn,Cu)(3)O(4) для толстопленочных терморезисторов [Текст] / О. И. Шпотюк, И. В. Гадзаман, Р. В. Охримович [et al.]
// Технология и конструирование в электронной аппаратуре. – 2002. – № 4-5. – 55-57.
Исследовано влияния толщины слоя на стабильность электрических параметров |
