|
Валеев, А. С. Технология изготовления внутрикристальных и межкристальных межсоединений современных СБИС (обзор, концепция развития) [Текст] / А. С. Валеев, Г. Я. Красников // Микроэлектроника. – 2015. – Т. 44, № 3. – С, 180-201.
Выполнен анализ технологических операций при изготовлении многоуровневых межсоединений современных СБИС методом Двойной Дамасцен и выделены проблемные операции. Предложены возможные пути решения этих проблем. |