Електронний каталог науково-технічної бібліотеки
Вінницького національного технічного університету

ПРАВИЛА КОРИСТУВАННЯ ЕК
          Валеев, А. С.
    Технология изготовления внутрикристальных и межкристальных межсоединений современных СБИС (обзор, концепция развития) [Текст] / А. С. Валеев, Г. Я. Красников
    // Микроэлектроника. – 2015. – Т. 44, № 3. – С, 180-201.

   Выполнен анализ технологических операций при изготовлении многоуровневых межсоединений современных СБИС методом Двойной Дамасцен и выделены проблемные операции. Предложены возможные пути решения этих проблем.

  УДК 621.382


            


Є складовою частиною документа Микроэлектроника [Текст] / РАН. – 2015. – Т. 44, № 3.



Теми документа






Український Фондовий Дім Інформаційно-пошукова система
'УФД/Бібліотека'