| |
Спирин, В. Г.
Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией [Текст] / В. Г. Спирин
// Технология и конструирование в электронной аппаратуре. – 2012. – № 5. – С. 3-7.
Разработаны три конструктивно-технологических варианта многоуровневых плат, в которых в качестве межуровневой и защитной изоляции применяется термостойкая толстая пленка фоточувствительного органического диэлектрика. |
