| |
Пайка золота в изделиях микроэлектроники оловянно-индиевыми припоями [Текст] / В. В. Зенин, Г. Л. Полнер, В. Н. Беляев, Ю. Е. Сегал
// Изв.ВУЗов.Электроника. – 2002. – № 3. – 30-38.
Проанализированы припои на основе олова, которые могут быть использованы при пайке полупроводниковых изделий электронной техники |
