| |
Виведення гіперсингулярних інтегральних рівнянь для термоелектричних зв’язаних матеріалів із тріщиною, паралельною межі розділу (анг. мов.) [Текст] / Нордін М. Н. І. Мохд, К. Б. Хамза, Н. С. Хашіє [et al.]
// Mathematical Modeling and Computing. – 2023. – Vol. 10, № 4. – С. 1230–1238.
У цьому документі наведено гіперсингулярні інтегральні рівняння (HSIE) для термоелектричних зв’язаних матеріалів (TEBM). |
