| |
Термодинамическая модель влияния атомарных примесей на адгезионную прочность интерфейсов [Текст] / И. М. Алексеев, Т. М. Махвиладзе, А. Х. Минушев, М. Е. Сарычев
// Микроэлектроника. – 2011. – Т. 40, № 5. – С. 325-330.
Приведено численное моделирование зависимости работы разделения соединенных твердотельных материалов от концентрации содержащихся в их объемах атомарных примесей при различных температурах и в широкой области параметров. |
