| |
Термомеханическая прочность материалов паяных соединений многокристальных модулей [Текст] / А. И. Погалов, А. М. Грушевский, Г. А. Блинов, А. Ю. Титов
// Известия высших учебных заведений. Электроника. – 2009. – № 6. – С. 3-7.
Проведены исследования термомеханической прочности материалов паяного соединения многокристальных модулей памяти в трехмерном сполнении с использованием конечно - элементных моделей. |
